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価格改定のお知らせ


日頃より弊社製品をご愛用頂き、誠にありがとうございます。

さて、弊社では、以前より米国製半導体を筆頭とする電子部品、基板材料、金メッキ、銅線、開発ソフトなどの度重なる値上げに対し、製品改版・部品共通化・社内コスト削減等により製品価格の維持に努めてまいりましたが、既に報道されておりますような、原材料の更なる高騰や円安の影響のみならず、加工組立費用・流通コストその他資材の値上げ、人手不足の問題は一層大きくなっており、弊社内の努力だけでは解決出来ない状況に至っております。


つきましては、今後の製品品質の維持と安定供給の為、誠に不本意ではございますが、製品の価格改定をさせていただきたく、ご了承の程お願い申し上げます。

改訂の内容は、以下の内容をご参照ください。


価格改定の内容

2024年8月1日受注分より全製品について、約15%の値上げを適用させていただきます。


以上

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