動作概要

テープ上に整列貼付けされた電子部品を高速で順次ピックアップし、回路基板上に載せます。

上方からピックアップ用のヘッドが下降し部品に接するタイミングで下方から押し上げ棒が上昇し部品裏面を保持します。

上下から部品を挟んだ状態のまま、ヘッドと押し上げ棒が同時に上昇し、部品はテープから外れます。

押し上げ棒は損場で停止し、ヘッドは部品をピックアップし所定の位置まで運びます。
その後押し上げ棒は下降します。